OCA（Optical Clear Adhesive），是一層無基材光學透明的特種雙面膠，屬于壓敏膠的一類。
無色透明、光透過率在90%以上、膠結強度良好，可在室溫或中溫下固話，且有固化收縮小等特點。
什么是OCA全貼合技術？
全貼合技術是目前高端智能手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。
將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全粘貼在一起，可以提供更好的熒幕反射的影像顯示效果。杜絕屏幕灰塵，水汽屏幕隔絕灰塵和水汽，普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用，而全貼合OCA光學膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。
OCA光學膠性能
1、高的粘接和剝離強度，適用于將許多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐高溫、高濕度和耐UV光�？稍谑覝鼗蛑袦叵鹿袒夜袒湛s率小。
2、受控制的厚度，提供均勻的間距；
3、耐久性佳，不變黃，無分層或降解。
4、透光率>92-99%
5、折射率1.48
6、霧度0.1%，低酸性，
7、粘接光滑或紋理表面，膠粘力強。
主材料
對于具體使用什么樣的材料、哪個牌子的材料，根據需要而定。
不管從供應商來的材料是母卷材料還是規格料，一定要做好充分的保護措施，避免OCA材料受到擠壓。
有些具備條件的模切廠，自己能夠根據需要的規格自行分條材料，可以自制物料架，從材料卷芯穿過，中空懸掛材料。
存放條件
A、環境：最好直接保存在無塵室，每卷材料用膜包覆
B、溫度：溫度：22±4
C、濕度：40%-60%
D、放置：豎立放置或懸掛放置，避免OCA受到重壓造成壓痕不良。
全貼合技術解析
手機屏幕的組成致3個部分分別為保護玻璃、觸摸屏、顯示屏。
貼合的方式可以分為全貼合和框貼兩種。
全貼合OCA應用CTP結構：On/In cell、OGS、GF/GFF
將FPC bonding后的Sensor與cover glass貼合在一起，依據所用膠材的不同，目前有兩種貼合方式，一種是OCA貼合，一種是OCR貼合。
OCA工藝需要二次貼合，分別是Sense glass與PSA貼附和Sense glass與Cover glass貼附。
第一步將OCA膜貼在sensor上，俗稱軟貼硬。
第二步將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起，俗稱硬貼硬。
軟貼硬
人工放置sensor到設備臺面上，人工撕除OCA上層的隔離紙（可用一小段膠帶粘下來，較方便），設備自動對位后完成貼附。
硬貼硬
人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設備相應的臺面上，CCD自動對位完成后，在真空腔內進行加壓貼合。
全貼合OCA技術選型技術解析
OCA產品結構
目前，市場上常見的OCA產品結構有以下幾種，取決于TP廠的裝配設計。
結構一：大品牌手機的TP廠使用此種結構的比較多，像TPK、奇美等。此種結構，需要換膜，對材料和環境的要求更高，成本也會更高。
結構二：和結構一一樣，都需要換膜，對材料和環境有同樣高的要求，區別只是重離型膜不用切斷，不需要載帶。
結構三：從重離型膜面往輕離型膜面沖切，半切至輕離型膜。從材料上考慮，不需要載帶也不需要換膜所需要的高潔凈度輕離型膜，材料成本節��；從品質角度看，不換膜意味著異物、臟污不良可以忽略，除非是材料不良。
OCA硬度要求解析
OCA不同的厚度會有一個對應的硬度值，太硬或太軟都會影響全貼合的使用，一般的硬度控制值58-65之間。
OCA工藝缺點
OCA膠膜表面帶有粘性，剝離離型膜時表面容易留痕，貼合時易產生氣泡。易吸附塵埃和雜質造成二次污染。
OCA膠膜與FILM貼合的過程中，手工貼壓力不均易褶皺產生氣泡，對與G+G貼合用垂壓式組合機，而且加熱加壓下的空氣難排除，這樣非常容易產生氣泡，而且脫泡機的作用也不大。
OCA流動性能差，對Sensor貼合或coverglass貼合時，難以對ITO線路的溝壑填補或油墨的填補。
OCA的粘接性能不強，貼合好的產品，存在反彈的風險。
OCA對于大尺寸的貼合不利于進行，生產效率低，人工成本高。OCA貼合G+G時對于中等尺寸（10寸左右）較難進行，對于大尺寸貼合時（如15.6寸48寸72寸）很難進行，隨著尺寸的增大難度更加艱難。生產效率低，良品率也較低。
OCA貼合好后不能有效的增加屏幕的強度和防爆的能力。特別是對于OGS需防爆膜貼合。貼合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易損壞。
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